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公司發(fā)布2023 年半年報(bào)，23H1 實(shí)現(xiàn)營收12.34 億元，YoY+72.12%，歸母凈利潤為3.74 億元，YoY+101.44%，扣非凈利潤3.07 億元，YoY+113.76%，其中，Q2 單季度營收6.18 億元，YoY+67.63%，歸母凈利潤為1.80 億元，YoY+90.77%，扣非凈利潤達(dá)1.40 億元，YoY+112.93%，主要系CMP 產(chǎn)品獲得更多客戶認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)多次批量銷售，市場占有率不斷提高。

核心產(chǎn)品不斷迭代，推進(jìn)面向更高性能、更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的CMP 設(shè)備開發(fā)。公司推出Universal H300 機(jī)臺(tái)，大幅提高性能，適用工藝更豐富，已完成基本工藝性能驗(yàn)證；Universal-150Smart 可滿足第三代半導(dǎo)體、MEMS 等制造工藝，已發(fā)往兩家第三代半導(dǎo)體客戶驗(yàn)證；先進(jìn)封裝、大硅片領(lǐng)域的CMP 設(shè)備已批量交付客戶大生產(chǎn)線；面向化合物半導(dǎo)體的CMP 設(shè)備已在SiC、GaN、LN、LT 等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，取得批量銷售訂單；兼容6/8 英寸、拋光+清洗全自動(dòng)控制的CMP 設(shè)備已在頭部客戶通過驗(yàn)證。

拓展多種設(shè)備新品，積極發(fā)展晶圓再生業(yè)務(wù)。1）推出Versatile-GP300 減薄拋光一體機(jī)量產(chǎn)機(jī)臺(tái)，穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)12 英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV＜1um，達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平，已發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)驗(yàn)證，填補(bǔ)了國內(nèi)超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。2）用于12 英寸硅襯底CMP 工藝后清洗設(shè)備和用于4/6/8 英寸化合物半導(dǎo)體清洗設(shè)備推向相關(guān)市場。3）HSDS/HCDS 供液系統(tǒng)設(shè)備已獲批量采購，在邏輯、先進(jìn)封裝、MEMS 等國內(nèi)IC 客戶實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。4）用于Cu、Al、W、Co 等金屬制程的薄膜厚度測量設(shè)備FTM-M300 已發(fā)往多家客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)小批量出貨。5）晶圓再生服務(wù)：23H1 月產(chǎn)能已達(dá)10 萬片，Cu/Non Cu 兩條產(chǎn)線隔離工作已全部完成，在國內(nèi)知名大廠均已完成Demo 驗(yàn)證工作，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并實(shí)現(xiàn)長期穩(wěn)定供貨。

投資建議：預(yù)計(jì)公司2023-2025 年歸母凈利潤分別為6.98、9.42、12.05 億元，對應(yīng)PE 為46.9、34.7、27.1 倍，維持“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：新品推廣不及預(yù)期、下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)。