21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者王雪、實(shí)習(xí)生李佳武漢報(bào)道

日前，武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)工委副書(shū)記、管委會(huì)主任唐超在智能汽車(chē)軟件大會(huì)暨武漢智能汽車(chē)軟件園發(fā)布大會(huì)上指出，“武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)因車(chē)而建、因車(chē)而興，但目前面臨著汽車(chē)百年未有之大變局，特別是預(yù)期減弱、需求收縮、供給沖擊。同時(shí)，我們前有標(biāo)兵后有追兵，必須要轉(zhuǎn)變思想，將汽車(chē)從單純的交通工具和機(jī)械產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)橐苿?dòng)智能終端、新型儲(chǔ)能單元、數(shù)字生活空間，才能在新賽道、新機(jī)遇里找到位置。”

武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)把握智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展新趨勢(shì)，對(duì)標(biāo)粵港澳大灣區(qū)、長(zhǎng)三角，立足車(chē)谷汽車(chē)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，發(fā)布《武漢智能汽車(chē)軟件園建設(shè)三年行動(dòng)方案》（簡(jiǎn)稱(chēng)《方案》），進(jìn)一步聚焦智能汽車(chē)軟件，構(gòu)筑武漢智能汽車(chē)軟件芯片創(chuàng)新主陣地，吸引和培育一批領(lǐng)軍型、高成長(zhǎng)型軟件企業(yè)和車(chē)規(guī)級(jí)芯片、核心硬件創(chuàng)新研發(fā)企業(yè)，構(gòu)筑武漢智能汽車(chē)軟件芯片創(chuàng)新主陣地，為下一代汽車(chē)強(qiáng)芯鑄魂。

(資料圖片僅供參考)

《方案》指出，武漢智能汽車(chē)軟件園將對(duì)標(biāo)上海智能汽車(chē)軟件園、重慶汽車(chē)軟件園等先進(jìn)園區(qū)，堅(jiān)持高起點(diǎn)規(guī)劃、高品質(zhì)建設(shè)，到2025年，園區(qū)產(chǎn)業(yè)載體面積達(dá)到190萬(wàn)平方米 ，力爭(zhēng)汽車(chē)軟件和芯片產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模達(dá)到570億元，實(shí)現(xiàn)軟件及芯片產(chǎn)業(yè)稅收30億元，合計(jì)發(fā)布10個(gè)以上數(shù)字化應(yīng)用場(chǎng)景。

具體來(lái)看，武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)將瞄準(zhǔn)自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等四大智能汽車(chē)軟件領(lǐng)域發(fā)力。

在自動(dòng)駕駛方面，《方案》指出，要筑牢自動(dòng)駕駛基礎(chǔ)軟件根基，開(kāi)展自動(dòng)駕駛算法研究攻關(guān)，形成信息共享、高效安全的自動(dòng)駕駛解決方案，力爭(zhēng)在感知決策算法、預(yù)測(cè)控制算法、工程實(shí)現(xiàn)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

其中，在操作系統(tǒng)層面，重點(diǎn)發(fā)展高性能和高運(yùn)算能力的智能駕駛操作系統(tǒng)、嵌入式BSP，形成L4及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛本地供給能力。在感知融合模塊，引進(jìn)視覺(jué)攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、MEMS傳感器等車(chē)載傳感器硬件智造企業(yè)，提高關(guān)鍵傳感器本地供給能力。

在智能座艙方面，加強(qiáng)智能座艙軟硬件集成研發(fā)，打通車(chē)內(nèi)多屏、T-Box、輔助駕駛、自動(dòng)駕駛、手機(jī)APP和云端全產(chǎn)業(yè)鏈條，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和數(shù)字座艙系統(tǒng)，發(fā)展導(dǎo)航軟件、車(chē)載語(yǔ)音、OTA與云服務(wù)、信息娛樂(lè)等應(yīng)用軟件等。

在車(chē)規(guī)級(jí)芯片方面，利用本地車(chē)企配套基礎(chǔ)，吸引一批功率芯片、算力芯片、傳感芯片、通信存儲(chǔ)芯片等關(guān)鍵芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和EDA/IP工具研發(fā)企業(yè)落戶(hù)。

在功率芯片領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展IGBT芯片，積極拓展SiC、MOSFET半導(dǎo)體器件；在算力芯片領(lǐng)域，力爭(zhēng)在車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片及AUTOSAR中間件，SOC芯片及CPU芯片、AI芯片等關(guān)鍵組件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

其中，在傳感器芯片領(lǐng)域，聚焦L4以上級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)運(yùn)行感知需求，大力發(fā)展MEMS、CIS、ISP、MMIC、RFIC等車(chē)載傳感器芯片；在通信和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，拓展總線(xiàn)控制通信芯片、配套通信芯片和動(dòng)態(tài)（靜- 5 -態(tài)）存儲(chǔ)芯片等。

在車(chē)聯(lián)網(wǎng)方面，推動(dòng)車(chē)路協(xié)同解決方案迭代升級(jí)，打造人車(chē)路云一體化車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)計(jì)算基礎(chǔ)平臺(tái)和信息安全基礎(chǔ)平臺(tái)，加快研發(fā)高穩(wěn)定性、高實(shí)時(shí)性的路側(cè)單元，支持龍頭車(chē)企與有資質(zhì)的電子地圖測(cè)繪企業(yè)開(kāi)展合作等。

據(jù)悉，在智能汽車(chē)軟件大會(huì)上，湖北省車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新研究院、吉利汽車(chē)研究院武漢研發(fā)中心、中科微電子研發(fā)中心、法雷奧舒適與輔助駕駛研發(fā)中心等10個(gè)智能汽車(chē)軟硬件領(lǐng)域重大項(xiàng)目簽約，涵蓋了自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、高端核心芯片等產(chǎn)業(yè)。

值得注意的是，中國(guó)工程院外籍院士、清華大學(xué)智能產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)張亞勤，東軟集團(tuán)董事長(zhǎng)劉積仁，科大訊飛總裁吳曉如，中國(guó)信科原黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)童國(guó)華擔(dān)任武漢智能汽車(chē)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展顧問(wèn)。

東軟集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)劉積仁在大會(huì)上指出，“軟件正成為汽車(chē)重要組成部分，汽車(chē)的附加價(jià)值越來(lái)越來(lái)自于軟件，越來(lái)越多的汽車(chē)公司成為軟件公司。車(chē)谷如果沒(méi)有軟件產(chǎn)業(yè)，一定是不完整，汽車(chē)軟件人才不僅要懂汽車(chē)，懂信息技術(shù)，懂軟件，還要懂網(wǎng)絡(luò)，懂安全。我期待武漢智能汽車(chē)軟件園能將教育、產(chǎn)業(yè)、研發(fā)融為一體。”

科大訊飛總裁吳曉如則表示，“科技界熱門(mén)的關(guān)鍵詞有兩個(gè)，一個(gè)是智能汽車(chē)，另一個(gè)是以大模型為代表的通用人工智能。科大訊飛的星火認(rèn)知大模型已正式向社會(huì)開(kāi)放，多模態(tài)的人工智能可讓智能汽車(chē)的車(chē)機(jī)交互更自由，產(chǎn)生更多的應(yīng)用場(chǎng)景。我非常期待人工智能和智能汽車(chē)能在中國(guó)車(chē)谷碰撞出精彩的火花。”

為搶抓“軟件定義汽車(chē)”新賽道，武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)配套出臺(tái)“軟件十條”扶持政策，全力支持企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和人才引進(jìn)。對(duì)新設(shè)立的研發(fā)或制造企業(yè)，最高可獎(jiǎng)勵(lì)5億元；對(duì)落戶(hù)的智慧車(chē)載系統(tǒng)及核心零部件企業(yè)，最高獎(jiǎng)勵(lì)1000萬(wàn)元；對(duì)已建立內(nèi)部研發(fā)機(jī)構(gòu)的企業(yè)，每家最高獎(jiǎng)勵(lì)300萬(wàn)元；對(duì)獲得國(guó)家、省、市立項(xiàng)的科技重大專(zhuān)項(xiàng)，最高獎(jiǎng)勵(lì)2000萬(wàn)元。

武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)力爭(zhēng)到2025年底，在智能汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片重點(diǎn)環(huán)節(jié)培育3至5家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)地標(biāo)企業(yè)，累計(jì)新增高新技術(shù)企業(yè)160家，科技型中小企業(yè)入庫(kù)120家，智能汽車(chē)軟件關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)達(dá)220家，新增4個(gè)高水平創(chuàng)新平臺(tái)，建設(shè)3家成果轉(zhuǎn)化中試平臺(tái)。

《方案》還指出，武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)將做好載體建設(shè)，聚力打造東軟南方研發(fā)基地，到2025年底，基本建成10萬(wàn)平方米產(chǎn)業(yè)載體空間；完善軟件人才需求的服務(wù)功能，到2025年，新建人才公寓5萬(wàn)平方米，力爭(zhēng)新增科創(chuàng)人才約3萬(wàn)人，引進(jìn)“產(chǎn)業(yè)教授”“科技副總”6至9名。