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德馬科技融資融券信息顯示，2023年7月6日融資凈償還40.85萬元；融資余額6636.55萬元，較前一日下降0.61%

融資方面，當(dāng)日融資買入165.71萬元，融資償還206.56萬元，融資凈償還40.85萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還106股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)6636.55萬元。

德馬科技融資融券交易明細(xì)（07-06）

德馬科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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